保罗·L·伯格斯特罗姆

• 页。 S.K. Karre、P. L. Bergstrom、G. Mallick 和 S. P. Karna，“通过聚焦离子束沉积制造的室温工作单电子晶体管”J。应用物理学，卷。 102, 024316, 2007 年 7 月。
• 页。 Santosh Kumar Karre、Paul L. Bergstrom、Govind Mallick 和 Shashi P. Karna，“使用钨纳米岛阵列观察室温下的库仑封锁”摘要 2007 年国防与安全纳米电子设备 (NANO-DDS'07)，论文#192，弗吉尼亚州水晶城，2007 年 6 月 18 日至 21 日，同时发表。
• 页。 L. Bergstrom 和 P. S. K. Karre，“通过聚焦离子束处理实现室温量子电子学”第一届密歇根纳米科学与工程联盟摘要 (MANSE'07)，摘要#9，奥克兰大学，密歇根州罗彻斯特，2007 年 5 月 14 日，也发表过。
• 页。 L. Bergstrom（受邀），“室温量子电子集成的多尺度技术”印美软、量子和纳米计算共享愿景研讨会摘要 (SQUAN-2007)，第。 36，Dayalbagh 教育学院，印度阿格拉，U.P.，2007 年 2 月 22-25 日，同时发表。
• J。 Z. Wallner、N. Nagar、C. R. Friedrich 和 P. L. Bergstrom，“大孔硅作为电渗泵的泵介质”第五届国际会议扩展摘要多孔半导体科学与技术，摘要 O4-03，第 55-56 页，西班牙巴塞罗那锡切斯，2006 年 3 月 12-17 日，也发表过。 全文发表于物理状态固体a.
• J。 Z. Wallner、K. S. Hunt、H. Obanionwu、M. C. Oborny、P. L. Bergstrom 和 E. T. Zellers，“带有多孔硅芯的集成蒸汽源”第五届国际会议扩展摘要多孔半导体科学与技术，摘要 O10–01，第 122–123 页，西班牙巴塞罗那锡切斯，2006 年 3 月 12 日至 17 日，也发表过。全文发表于物理状态固体a.
• J。 Z. Wallner 和 P. L. Bergstrom，“用于微系统的多孔硅基颗粒过滤器”第五届国际会议扩展摘要多孔半导体科学与技术，摘要 O10–06，第 132–133 页，西班牙巴塞罗那锡切斯，2006 年 3 月 12 日至 17 日，也发表过。全文发表于物理状态固体a.

• （现任）NSF 无线集成微系统工程研究中心 (EEC-9986866)，K.D. Wise（密西根大学中心主任），R.O.沃灵顿 (MTU PI)、C.R. Friedrich、P.L. Bergstrom 和 M. Levy（联合 PI），2000 年 8 月 – 2010 年 8 月。
• （现任）DARPA 纳米材料研究中心 (DAAD17-03-C-0115)，C. R. Friedrich (PI)，P.L.伯格斯特罗姆，P.D.莫兰（Co-PI），2003 年 8 月 – 2008 年 8 月。
• （当前）AFOSR，“自再生纳米尖端：用于低功率电力推进的坚不可摧的场发射阴极”，L. Brad King (PI)、C. R. Friedrich 和 P. L. Bergstrom，2007 年 1 月至 2009 年 12 月。
• （当前）密歇根州 21 世纪就业基金 (06-1-P1-0283)，“优化 MEMS 化学蒸汽传感器阵列的化学机械结构”，M. H. Miller (PI)、B. P. Bettig、G. G. Parker、H. A. Sodano、H. Liu、S. A. Green、P. L. Bergstrom，1 月2007 年 – 2009 年 12 月。
• （待定）DARPA/DoD，“智能骨科骨折植入系统 (IOFIS)”，C. R. Friedrich (MTU PI)、P. L. Bergstrom，2007 年 3 月提交的修订版。
• （待处理）Freescale Semiconductor, Inc.，“Modular MEMS Technologies”，P. L. Bergstrom (PI)，2005 年 9 月提交，2007 年夏季重新提交。
• （待定）NSF“GOALI：将低温 MEMS 集成到高密度 CMOS 中”，P. L. Bergstrom (MTU PI)、K. Najafi (UM PI)、R. M. Roop (Freescale PI)，将于 2007 年 10 月提交。

博士。 Bergstrom 教授电子学、入门 MEMS 和高级 MEMS。