保罗·伯格斯特罗姆

传记

Paul Bergstrom 的研究兴趣包括微机电集成 (MEMS) 元件采用微电子处理，最大限度地减少影响 标准微电子（CMOS、BiCMOS等）工艺上的MEMS加工 和设备参数。这项研究反映了全球一体化的趋势 微系统技术，允许在一个微机电系统中使用多种 MEMS 技术 融合时尚。这项努力引发了寻求整合方法的研究 后 CMOS 技术，同时保持所需的良好 MEMS 材料特性 适用于加速度计、其他惯性传感器、压力传感器等应用， 射频 (RF) 谐振元件和执行器结构，例如微镜、 液体和气体阀门、泵等

一个相关的感兴趣领域是低温 MEMS 结构材料的开发 以及集成微系统技术的局部退火工艺。新的和 新颖的沉积和材料加工可以实现良好的机械和电气性能 在与 CMOS 后集成兼容的温度下的特性。

最近的研究活动领域包括纳米级处理的开发 基于量子点的电子器件（例如单电子）的表征和表征 晶体管。开发在室温下发挥作用的 SET 装置的努力一直在 Bergstrom 的研究小组利用基于光束的制造和基于纳米压印的技术进行了演示 处理以演示数千个 SET 器件的功能特性 在室温及以下。基于量子点和量子线的电子 的发展导致了生化和化学传感平台的多种应用。

另一个重要研究活动领域是开发多孔半导体 用于化学、光学和热微系统的材料。伯格斯特罗姆的研究表明 证明了化学微系统大孔硅的形态控制 并正在积极展示基于高度有序的电渗泵送极限 20nm介孔二氧化硅膜。