为什么使用 FIB？
FB-2000A FIB 具有许多超越其他显微镜的功能 准备方法。
大块样品的 TEM 样品制备
可以使用 FIB 从大块样品中生产用于 TEM 分析的超薄薄片。 厚度小于 50–70 nm 的样品很难通过其他技术制备， 而 FIB 在有能力的人手中可以产生微米级目标的横截面 几个小时内的区域。
准备用于 SEM 分析的大块样品
在 TEM 样品制备的第一步中， 生产批量样品。经过进一步打磨后，用户可以直接对该墙进行成像 在 FIB 或 SEM 中。
模式的创建
FIB 配备了纳米图案生成系统 (NPGS)，该系统增加了 离子束光刻的能力，或通过样本离子在样本上构造图案 梁相互作用。多边形可以加工成任何形状，最多可达 200 个 顶点（如果需要）。另外，每个 NPGS 层可以具有不同的形状、厚度、 放大倍数、剂量和电流。这通常在 ACMAL 实验室中用于创建 波导。
故障分析
通过使用 FIB，用户可以查看腐蚀、磨损迹象、断裂和/或变形 在三个维度的样本中或样本上。
样本限制是什么
尺寸
用户必须了解其样本的尺寸。那里 有几个可容纳标本的支架，但没有一个大于 5x10 毫米。当样品太厚（即厚度超过约 1 毫米）时，W 沉积 喷枪可能会击中样品或可能无法聚焦。当样本是 太宽，将支架插入测角仪时可能会出现问题。所有标本 应适合 5x8x1 毫米尺寸。
电导率
尽可能使用碳带，并在碳带附近进行研磨，以消散碳带 充电。在样本上涂上碳或钨以消散的情况并不少见 电荷，在这种涂层不影响样本的情况下。
前期准备
如果感兴趣的特征埋在低于 1 μm 的样本中，用户可以执行 Au、Au/Pt 或 Pt 溅射镀膜。如果感兴趣的特征接近或位于 在大块样品表面的顶部（<1μm），用户应利用碳蒸发 以及钨沉积之前的溅射涂层（按顺序）。
如何消除 TEM 样品制备过程中的伪影？
为避免目标区域出现伪影，请务必使用对齐良好的光束和束流适合流程的每个步骤。请注意，在高束电流下 条件下，当溅射材料落在附近时，存在重新沉积的风险 到正在铣削的区域。由于在过程中通常使用高电流束条件 初始铣削步骤，最好以低束电流完成该过程 条件。正如其他部分所述，建议使用小光束 用于对样本进行成像的电流，否则可能会发生意外铣削。