1。设置面积 x 缩放 = 256 x 1 并将样本放置在屏幕中央。
4.1。当 M0-50 光束打开时,您将使用聚焦旋钮交替聚焦 在尖端和样本上。调焦旋钮调节得越多,效果就越大 他们彼此之间的距离。您将需要不断使用轨迹球 以将尖端保持在适当的位置。
4.3。检查 Z 位置。如果您的位置小于您第一个记录的位置 那是765左右,不会有碰撞。关闭 BUZ ON。
8。您可以同时添加另一个保护层。盒子至少需要 2 微米宽。
9。在区域 x 缩放 = 256 x 8 处,聚焦并配准 M1-100。
10。按 BUZ ON 或监视 TOUCH LED。
使用以下参数:
- 尺寸:~2.7 x8.6
- 时间:5 分钟
- 扫描:见下图。
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12。单击“制造开始”按钮。增加对比度以仔细观察。的 当桥被切断时,TOUCH 指示灯将关闭。然后按停止并关闭。
注意:如果磨机运行时间过长,可能会发生重新沉积。
注意:如果触摸 LED 未关闭,请在继续之前寻求帮助 下一步。
13。小心地提出,首先使用低速。空闲时,按 MANIPULATION 上的 ESC 控制器。
注意:这标志着将在两个以上时间执行提升的用户的停止点 天。
注意:无论是在一两天内执行升空,还是继续着陆探测器 适用于 Hitachi FB-2000A FIB 操作程序中的提升技术第 2 部分。










