日立 FB-2000A FIB 培训索引 基础科学 形式和功能:第 1 部分 - 操作 形式和功能:第 2 部分 - 应用 内部组件 安全程序 样本制备 支架类型 准备选项 操作程序 初步 启动 标本交换 对齐 提出技术 用于提升技术的沉积 用于提升技术的粗铣 着陆用于提升技术第 1 部分的探针 着陆用于提升技术第 2 部分的探针 用于提升技术的精铣 钨沉积 位图图像铣削 (SEM/TEM) 使用 NPGS 软件 正在卸载 关闭 成像技术 FIB(日立)模式 NPGS 模式 常见问题解答 问题排查 1。选择以下图像参数: 面积:256微米 缩放:x1 速度:快速 累计:1 2。打开 LMIS 选项卡并检查提取电流 Iext 约为 3.2–3.4 微安。如果没有,请使用滑块将其调整到该水平。 3。使用轨迹球找到适合对齐光束的区域 将用于您的 FIB 工作。选择一个可能被光束伤害牺牲的区域 在对齐过程中。该区域应该稳定且导电,具有一定的表面 地形。 4。打开屏幕顶部的“列调整”菜单。 5。首先在“柱调整”中“梁设置”下的“梁名称”中选择 M0–50 梁: 模式化用户 取出用户 M0–20 光束–01 M0–50 M0–20 M1–50 M0–50 M1–100 M1–50 M1–100 M1–200 M1–300 M1–500 6。按连续扫描按钮。 7。将偏转器位移 X 和 Y 重置为零。 8。将扫描区域 x 缩放设置为 256 x 4 以可视化感兴趣的特征,然后 焦点。 对焦时,检查图像是否有方向扭曲(像散)和横向移位。 首先使用校准器 X 和 Y 与摆动器正确横向移动:打开。 接下来,使用 Stigmator XX 和 YY 纠正污损。进行小调整以改进 图像质量,然后重新检查焦点以查看污点是否消失。 9。根据需要设置对比度和亮度。 注意:在用高电流对准光束时,您可能需要不断移动样本 以防止样本受到侵蚀。 10。对齐每个光束后,单击“注册”保存光束条件。请注意 您对准的光束的光束电流。它应该在最大值和最小值之间 设置;如果束流超过最大值是可以接受的。 11。继续下一个梁名称并重复,直到对齐所有所需的梁 为您的项目。 注意:切勿更改光圈或镜头模式设置。 操作程序:提升技术