注意：如果从提升程序的第 2 天开始，请重复：
- 对齐适用于：操作程序中的 M0-50、M1-50、Beam-01、M1-100、M1-200 和 M1-20 日立 FB-2000A FIB，和
- 当支架处于制动位置时，检查微探针位置，即步骤 7.1 至 7.10提出技术日立 FB-2000A FIB 下的操作程序。
然后继续执行下面的步骤 14。
注意：如果从提升程序的第一天开始继续，请继续执行下面的步骤 14。
14。打开 S.C. 气锁阀。
15。如果使用 Omni Probe 网格：
15.1。将 Omni 探针网格装入 TEM 支架。 （网格周围的线应该 面朝上。）参见标本交换Hitachi FB-2000A FIB 下的操作程序中用于加载说明。
15.2。持有人应处于 FIB 位置。通过移动标本找到网格 向下，这样您就可以看到支架的顶部边缘。启动光束。继续执行步骤 下面 17 条。
16。如果不使用 Omni Probe 网格：
16.1。将支架滚动到 R-T 位置并找到网格的边缘。
16.2。在区域 x 缩放 = 256 x 4 处，聚焦并注册 M1-500 作为着陆平台。选择 文件 > 退出。打开制造菜单。
16.3。使用溅射工具绘制一个矩形框，参数如下：
- 尺寸：~25 x 5
- 时间：10 分钟
- 扫描：见下图。
注意：请注意此步骤之后的特殊说明。
放置盒子，使较长的边缘正好悬挂在网格的顶部边缘上。单击 制造开始按钮并观察。
16.4。当铣削开始时，您会看到白色部分逐渐降低，形成 顶部有一个缺口。当您看到差距时，停止并关闭。此时，重新定位 装箱并重新运行，以便您铣削样品并且不是真空！继续停止并重新定位，直到您切削深度至少为 15 µm 并且平坦。您必须重复直到宽度等于~10 µm.
16.5。检查宽度：
16.5.1。更改为区域 x 缩放 = 256 x 1。将支架滚动到 FIB 位置，保持 您使用轨迹球在屏幕上的位置。
16.5.2。更改为面积 x 缩放 = 256 x 4。尺寸应约为22 微米 x 11.5 微米.
17。聚焦并套准 M0-50。在“舞台”菜单下，选择“C.Copy”>“保存”以保存舞台 位置。
18。打开 BUZ ON 并关闭 HOLD。
19。通过向下移动支架将载物台移至整个支架的上边缘，以便 它几乎不在屏幕上，甚至不在屏幕上。在区域 x 缩放 = 256 x 1 处，调用探头 并将其提高到 1500。要将探头定位在着陆垫上，请向上移动网格 同时探头在中央屏幕上保持静止。聚焦、注册并获取图像。
21。在区域 x 缩放 = 256 x 8 处，聚焦并注册 Beam-01。
22。使用DEPO TOOL绘制一个矩形，参数如下：
- 尺寸：~6 x 3（可变）
- 时间：5 分钟
- 扫描：见下图。
将盒子放在左上角，然后按“制造开始”。
您可以添加另一个 3x5 矩形 5 分钟。在相同或不同的边缘。
23。在区域 x 缩放 = 256 x 8 处，聚焦并对准光束 M1-200。按“BUZ ON”。
24。使用溅射工具绘制一个具有以下参数的矩形：
- 尺寸：~6 x 3
- 时间：5 分钟
- 扫描：见下图。
将盒子放在探头的顶部边缘上。观察磨机并按“停止并关闭” 当您听到“嘟嘟”声时。
25。向上移动探头并按控制板上的 ESC 键即可移除探头。
26。聚焦并配准 M0-50 以观察结果。