一般
在单光束 FIB 中，例如我们的 Hitachi FB-2000A FIB，会发生一些铣削 在观察标本的过程中。可以铣削薄膜等表面特征 在这个过程中离开。在这些情况下，必须采用某种形式的保护涂层 在 FIB 处理之前应用。以下是选择最佳形式的指南 对特定类型标本的保护。
表面特征
如果感兴趣的样本特征相对接近或位于表面（~< 1 µm）的散装样品，需要采取措施来保护目标，因为 在钨沉积之前进行轻微铣削。一层0.5-1微米厚的涂层 蒸发的碳通常用作保护层。厚碳层 允许用户清楚地将表面层与碳层分开 透射电镜。通常，要采取的步骤依次为：碳蒸发，然后 FIB 钨沉积。
表面之下的功能
如果感兴趣的样本特征位于块体表面以下约 1 µm 或更多 样品，用户可能不需要在 FIB 之前进行碳涂层 铣削。不管怎样，仍然建议沉积 W 层。
多层样本
可能需要约 0.5–1 µm 厚的碳层，然后沉积钨，以保护 样品表面没有牺牲层的多层样品。
矩阵中的粒子
使用单束 FIB 定位感兴趣的粒子可能很麻烦。如果 颗粒在光学显微镜下可见，该区域可以用“Sharpie”标记 半岛。可以在 FIB 图像中看到笔标记。否则颗粒将会有 使用 M0–50 光束定位在 FIB 中。某种形式的保护层可能 需要按照前面段落中的描述进行。
粉末
制备用于 TEM 的大粉末 (> 10 µm) 的一个简单程序是涂上导电层 将环氧树脂涂在专为 FIB 工作而设计的特殊 TEM 网格的边缘上。使导电 通过将 Duco 水泥与磨棒中的碳颗粒混合来粘合。浸入 当粘合剂仍然柔软时，将网格放入粉末中。干燥后有颗粒突出 通常发现环氧树脂可以进行横截面。不需要提出。
半导体
准备特定位置的横截面时，例如存储器的接触区域 芯片，用户可以在感兴趣区域的左右两侧铣一个框 帮助导航、提取和/或将光束对准特定特征。 如前面段落所述，可能需要某种形式的保护层。
生物标本
对于生物样本，当样本嵌入塑料中时，FIB 表现最佳。 正常的制备包括醛固定以保存材料、用 四氧化锇可增加电导率，塑料嵌入可保护样本。 随后，标本即可通过 FIB 系统进行切片。目标区域 在样本附近的表面可能需要保护涂层。切片后，将 用户能够在 TEM 中查看微观结构的内部。